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" Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch", sagte Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. Das Werk soll Chips für vernetzte Geräte im Internet der Dinge sowie für die Autoindustrie produzieren.

Bosch ist bereits einer der weltgrößten Anbieter von Sensoren, die Bewegung, Druck oder Temperatur erkennen.

"Wir haben wirklich weltweit geschaut und uns dann entschieden für Dresden", sagte Hocheisel. Dresden gilt als ein Zentrum für Halbleiter, Hersteller wie Infineon sind dort bereits präsent. Nach einer Anlaufphase soll die Produktion dann voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Bis zu 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Machnig betonte, für eine "digitale Souveränität" Europas müssten Schlüsseltechnologien wie Halbleiter auch hier produziert werden.

Esser führte dies auch auf das neue IPCEI-Förderprogramm (Important Projects of Common European Interest) zurück, das ein klares Signal der Bundesregierung und der EU sei, "die Mikroelektronik im globalen Wettbewerb als Schlüsselindustrie für nahezu alle europäischen Industrieproduktionen nachhaltig zu stärken und auszubauen".

Der Technologiekonzern Bosch will mit einer Großinvestition seine Produktion von Chips für die Industrie hochfahren. Bosch fertigt schon seit mehr als 45 Jahren Halbleiter-Chips in verschiedenen Ausführungen, darunter vor allem ASICs, Leistungshalbleiter und MEMS-Sensoren etc., die unter anderem auch in der Mehrzahl aller Smartphones stecken. Dem Vernehmen nach will der Konzern rund eine Milliarde Euro in eine neue Fabrik in Dresden investieren, die bis Ende 2019 gebaut werden soll. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Damit lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten drücken.


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